崗位：該企業(yè)承擔(dān)了工業(yè)4.0和2025智能制造大型研發(fā)項(xiàng)目（低壓電器非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)線，國內(nèi)為數(shù)不多的藍(lán)海行業(yè)，千億級(jí)市場(chǎng)）。該企業(yè)經(jīng)濟(jì)實(shí)力雄厚，技術(shù)基礎(chǔ)深厚，具有2個(gè)研究院和2個(gè)生產(chǎn)制造企業(yè)。

崗位職責(zé)：

1. 軟件團(tuán)隊(duì)建設(shè)，帶領(lǐng)軟件工程師一起完成輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)。

2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)與完善；

3. 初步設(shè)計(jì)和技術(shù)方案準(zhǔn)備，包括系統(tǒng)概念設(shè)計(jì)流程；

4. 進(jìn)行軟件架構(gòu)研究、子系統(tǒng)分析、程序設(shè)計(jì)和單元測(cè)試；

5. 根據(jù)功能性能和可靠性標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行所有相關(guān)測(cè)試，生成測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試計(jì)劃，確保所有設(shè)計(jì)滿足測(cè)試需求；

6. 負(fù)責(zé)編制相關(guān)文件和規(guī)范；

7. 為公司產(chǎn)品提供嵌入式軟件或系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)支

8. 維護(hù)產(chǎn)品工程技術(shù)、掌握競(jìng)爭對(duì)手技術(shù)能力和應(yīng)用相關(guān)知識(shí)

9. 執(zhí)行其他相關(guān)任務(wù)和指定的特殊項(xiàng)目

任職要求：

1. 電氣工程，控制工程，機(jī)電工程，或者計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè)；

2. 熟悉軟件V模型開發(fā)流程，有全面產(chǎn)品設(shè)計(jì)項(xiàng)目生命周期經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)，有電機(jī)控制知識(shí)優(yōu)先。

有低壓電氣工控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(智能斷路器及脫扣控制器，通用變頻器，電機(jī)軟起動(dòng)器， 電子過載繼電器， 接觸器）。

熟悉電機(jī)結(jié)構(gòu)和電機(jī)控制方案(永磁同步電機(jī)， 異步電感應(yīng)電機(jī))。

4. 熟練使用C語言、C++、匯編語言，Matlab Simulink/Stateflow,具有在嵌入式環(huán)境下的軟件設(shè)計(jì)和測(cè)試所需的知識(shí)；

5.了解嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) RTOS, ucos-II，VxWorks 系統(tǒng)

6. 熟悉主流DSP, ARM , Cortex-M3 單片機(jī)。 有TI C2000 DSP，ST ARM MCU的經(jīng)驗(yàn)或知識(shí)者優(yōu)先。

7.了解現(xiàn)場(chǎng)總線，如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP；

8. 至少8年工業(yè)控制系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

9. 有TFT液晶顯示和觸摸屏項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)

10. 了解輸配電智能控制產(chǎn)品，和馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)平臺(tái)硬件拓?fù)浼軜?gòu)及外圍電路原理

比如電流互感器，開關(guān)電源設(shè)計(jì)， 整流充電電路，控制處理單元 CPU/MCU 外圍電路，

智能釋放電源電路（包括自供電單元、輔助電源） ，電流電壓采樣檢測(cè)及保護(hù)電路，溫度檢測(cè)

運(yùn)放放大器、顯示電路、鍵盤和輸入部件，控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，IPM/IGBT/SCR功率器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，

PFC Boost/Buck 電路、 通信/EEPROM 電路； 能夠結(jié)合軟硬件角度進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。